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成本工艺需要：线路板在组装制程中需要工艺夹持边，有些器件因结构需要伸出板外，需要更宽的PCB工艺边，而目前双面多层板PCB板材寸土寸金，省工艺边托盘的采用可以减少甚至完全去除辅助工艺边，以达到节省材料成本的作用。此外，无铅焊接要求焊接温度更高。线路板在焊接过程中更容易弯曲，回流焊治具，托盘能在焊接过程中对线路板提供大的保护并防止弯板。

焊机的制作过程

1、焊治具焊接技术要求的工艺比较复杂，线路板在波峰槽前要先经过一个预热区，在焊接的时就需要一定的恒温，过程自然就比较复杂。

2、这种焊接方式比较多，每种不同的方式都有不同的特性，工艺自然就比较复杂。波峰焊可依据温度的不同分为多类。因而，能够看出温度对波峰焊的影响很大。

若温度偏低，波峰焊接的活动性会变差，同时外部张力变大，这样易形成焊接缺陷，失去波峰焊接所应具有的优越性。若温度偏高，有可能形成元件损伤，加速焊料氧化。

所以，要控制好温度的范围，回流焊治具工厂，保证温度对波峰焊的影响度。

焊剂中松香和活性剂开始分解和活性化，可以去除印制板焊盘、元器件端头和引脚表面的氧化膜以及其它污染物，同时起到保护金属表面防止发生再氧化的作用。

焊接过程是焊接金属表面、熔融焊料和空气等之间相互作用的复杂过程，必须控制好焊接温度和时间，如焊接温度偏低。液体焊料的黏度大，不能很好地在金属表面润湿和扩散，容易产生拉尖和桥连、焊点表面粗糙等缺陷;如焊接温度过高，容易损坏元器件，还会产生焊点氧化速度加快、焊点发乌、焊点不饱满等问题。

有条件时可测实时温度曲线，预热时间由传送带速度来控制。如预热温度偏低或和预热时间过短，焊剂中的溶剂挥发不充分，焊接时产生气体引起气孔、锡球等焊接缺陷;如预热温度偏高或预热时间过长，焊剂被提前分解，使焊剂失去活性，回流焊治具，同样会引起毛刺、桥接等焊接缺陷。因此要恰当控制预热温度和时间，回流焊治具厂家，预热温度是在波峰焊前涂覆在PCB底面的焊剂带有粘性。

根据印制板的大小、厚度、印制板上搭载元器件的大小和多少来确定波峰焊温度，波峰温度一般为250±5℃。由于热量是温度和时间的函数，在一定温度下焊点和元件受热的热量随时间的增加而增加，波峰焊的焊接时间通过调整传送带的速度来控制，传送带的速度要根据不同型号波峰焊机的长度、波峰的宽度来调整，以每个焊点接触波峰的时间来表示焊接时间，一般焊接时间为3-4s。